ESDEMC Technology LLC 由 Wei Huang 于 2011 年 3 月在美國密蘇里州羅拉創(chuàng)立。ESDEMC 開發(fā) ESD 和 EMC 解決方案。公司致力于提供創(chuàng)新、先進(jìn)、高質(zhì)量和具有成本效益的解決方案以及一般咨詢、測(cè)試服務(wù)和定制項(xiàng)目。產(chǎn)品包括充電設(shè)備模型 (CDM) 系統(tǒng)、電纜放電事件 (CDE) 系統(tǒng)、ESD 模擬器、脈沖衰減器、電流探頭、用于射頻發(fā)射/免疫的 TEM 電池、高壓直流電源、定制的高壓/射頻設(shè)計(jì)。ESDEMC Technology 自 2012 年以來一直是 ESD 協(xié)會(huì)的企業(yè)會(huì)員。

ES650自動(dòng)化探針系統(tǒng)是一種2針探測(cè)解決方案，適用于封裝級(jí)、晶圓級(jí)和電路板級(jí)器件上的HBM、MM、TLP、HMM、CC-TLP、LI-CCDM、RP-CCDM和CDM（JS-002）測(cè)量的自動(dòng)化探針臺(tái)。除ESD測(cè)試解決方案外，ES650還可單獨(dú)用于其自動(dòng)化探測(cè)功能，使以下探針應(yīng)用達(dá)到精確自動(dòng)化：射頻測(cè)量、I-V曲線跟蹤和許多其他需要精確探測(cè)的應(yīng)用。探測(cè)系統(tǒng)使用兩個(gè)獨(dú)立控制的（左和右）XYZ機(jī)架，帶有探針，用于接觸芯片或晶圓上的引腳或焊盤。ES650不需要插座PCB，與基于繼電器的解決方案相比，寄生效應(yīng)更少。此外，該系統(tǒng)還支持多器件測(cè)試，可實(shí)現(xiàn)多器件自動(dòng)分類的測(cè)試中故障檢查和停止判斷標(biāo)準(zhǔn)。

探針測(cè)試是器件測(cè)試中非常耗時(shí)的一部分，尤其是對(duì)于采用HBM的高引腳數(shù)器件，大多數(shù)引腳都需要通過所有可能的2引腳組合進(jìn)行測(cè)試。全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)可以大大提高測(cè)試效率，減少時(shí)間和測(cè)量誤差。

除HBM脈沖模塊外，ES650還提供用于其他脈沖測(cè)試的模塊，如MM和HMM，以及CDM類型的解決方案，如FICDM、LI-CCDM、CC-TLP和RP-CCDM（一種正在申請(qǐng)的基于接觸式第一繼電器的CDM方法）。該系統(tǒng)還能為TLP、EOS、射頻探測(cè)等其他測(cè)試方法提供機(jī)械測(cè)量。

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 通過每個(gè)探針臂上的高分辨率攝像頭可輕松實(shí)現(xiàn)針腳對(duì)準(zhǔn)

● 高精度運(yùn)行控制系統(tǒng)（最小精度1微米）

● 批量器件測(cè)試

● 漏電探測(cè)

● 自動(dòng)防撞

● 測(cè)試時(shí)可通過攝像頭觀察探針接觸情況

● 可定制測(cè)試尺寸，適合所有類型的器件測(cè)試要求

● 電流探頭采用近DUT設(shè)計(jì)

● 設(shè)備配套程序

● HBM測(cè)試模塊

● 數(shù)據(jù)分析

產(chǎn)品應(yīng)用

● 全自動(dòng)2針探測(cè)系統(tǒng)

● S測(cè)試多種流行的ESD標(biāo)準(zhǔn)和方法，具有泄露測(cè)試功能：

√ ANSI/ESDA/JEDECJS-001-2017 (HBM) 

√ ANSI/ESDASTM5.2-2019  (MM)

√ ANSI/ESDASP5.6-2009 (HMM)

√ ANSI/ESDASTM5.5.1-2016  (TLP)

√ ANSI/ESDA/JEDECJS-002-2018  (FICDM)

√ CC-TLP (ESDA SP 待定,需要VF-TLP)

√ ANSI/ESDSP5.3.3-2018  (LI-CCDM, 需要 VF-TLP)

√ RP-CCDM測(cè)試（申請(qǐng)中） 

√ 可以按需定制  

ES650自動(dòng)化探針系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)格

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